英国《路透社》3月19日报道，欧洲半导体行业组织与欧盟高层会晤，呼吁政府推出《芯片法案2.0》，进一步支持芯片研发、制造、材料和设备发展，以应对中、美在该领域的竞争。2023年推出的首版《芯片法案》虽推动了制造业投资，但未能吸引尖端芯片制造商或解决供应链其他环节的问题，且审批流程缓慢，资金也主要依赖欧盟成员国。有欧洲议会议员指出，补贴供应商对增强整个产业链至关重要。参与会议的企业包括恩智浦、意法半导体、英飞凌、博世、ASML等。欧盟尚未公布具体计划，但表示将推出五项激励投资计划，重点关注人工智能等领域。此外，上周，荷兰、奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、意大利、波兰、西班牙九国已组成联盟，旨在加强欧洲半导体研发、创新和商业化应用。